天岳先进(2026-01-16)真正炒作逻辑:碳化硅衬底+AI算力+半导体材料+功率半导体
- 1、AI算力需求催化:英伟达计划用碳化硅替代硅作为中介层材料,提升散热效率和集成密度,直接切入AI数据中心高增长赛道,公司作为碳化硅衬底供应商直接受益。
- 2、台积电资本支出利好:台积电2026年资本支出计划最高达560亿美元创历史新高,未来三年资本支出显著增加,推动半导体产业链升级,碳化硅作为关键材料需求预期提升。
- 3、技术领先与市场地位稳固:公司2024年全球导电型碳化硅衬底市占率22.8%稳居前三,8英寸导电型衬底批量出货且关键指标国际领先,技术处于第一梯队,竞争优势明显。
- 4、供应链优势显著:公司已通过全球前十大功率半导体制造商中半数以上认证,客户包括英飞凌、安森美并进入英伟达供应链,供应链壁垒高,增长确定性增强。
- 1、可能高开高走延续强势:今日炒作逻辑强劲,行业利好持续发酵,资金关注度高,明日可能继续上涨。
- 2、需警惕短期回调风险:若今日涨幅过大,明日可能出现技术性回调或获利盘抛压,需观察市场情绪。
- 3、成交量是关键指标:明日需关注成交量变化,放量上涨则趋势健康,缩量则可能震荡。
- 1、持有为主逢低加仓:若趋势向上,可持有现有仓位,并在回调时逢低布局,但不追高。
- 2、设置止损位控制风险:建议设置止损位(如5%-10%),以防市场反转。
- 3、关注行业消息面变化:密切跟踪台积电、英伟达等行业动态,消息面利好可能进一步推动股价。
- 1、英伟达技术升级驱动:英伟达计划采用12英寸碳化硅作为中介层材料,以提升AI芯片散热和集成密度,公司已推出全系列12英寸衬底,直接切入高端供应链。
- 2、台积电产业扩张拉动:台积电资本支出创新高并计划将碳化硅用于散热载板,带动碳化硅材料需求爆发,公司作为核心衬底供应商优先受益。
- 3、公司技术壁垒与市场份额:公司8英寸导电型衬底关键指标国际领先,全球市占率22.8%稳居前三,技术护城河深,有望在行业升级中巩固地位。
- 4、客户认证与供应链切入:客户英飞凌、安森美已进入英伟达供应链,公司衬底用于AI数据中心功率器件,认证广泛,增长前景明朗。